Speedstack은 PCB의 Layer Stackup을 설계하고 관리하기 위한 전문 PCB Stackup 설계 소프트웨어입니다.

 

PCB의 Layer 구성, Copper, Core, Prepreg, Solder Mask 등의 Material 정보를 기반으로 실제 PCB 제조에 필요한 Stackup을 설계할 수 있으며, Controlled Impedance 정보를 Stackup과 함께 통합하여 관리할 수 있습니다.

PCB 설계자와 제조사가 동일한 Stackup 정보를 공유할 수 있어 설계부터 PCB 제조까지 일관된 Stackup 관리와 정확한 제조 사양 전달이 가능합니다.

 

주요 기능

• PCB Layer Stackup 설계 및 관리
• Core / Prepreg / Copper / Solder Mask 등 Material Library 관리
• Polar Material Partner의 Online Material Library 지원
• 완성 두께 및 Layer별 두께 자동 계산
• Controlled Impedance Structure를 Stackup에 직접 적용
• Si8000m / Si9000e와 연동한 Impedance 계산 및 Goal Seek
• Material 또는 Line Width 변경 시 Impedance 일괄 재계산
• Stackup Design Rule Check
• Via / Microvia / Back Drill 정보 관리
• HDI 및 Sequential Lamination Stackup 지원 (HDI Option)
• Rigid-Flex PCB의 복수 Stackup 관리 (Flex Option)
• 전문적인 Stackup Report 자동 생성
• XML 및 IPC-2581 등을 이용한 CAD/CAM 데이터 연동

Controlled Impedance 설계

Speedstack PCB는 Polar Si8000m과 연동하여 각 Layer의 Controlled Impedance Structure를 Stackup에 적용할 수 있습니다.

PCB Material, Dielectric Thickness, Copper Thickness, Line Width 등의 조건을 변경하면 Impedance를 빠르게 다시 계산할 수 있어 목표 Impedance를 만족하면서 실제 생산 가능한 PCB Stackup을 검토하는 데 활용할 수 있습니다.

Speedstack Si – Impedance & Insertion Loss

고속 PCB 설계에서는 Speedstack Si를 통해 Si9000e와 연동하여 Controlled Impedance뿐 아니라 Insertion Loss까지 Stackup 단계에서 분석할 수 있습니다.

주파수에 따른 Insertion Loss 예측, Conductor Surface Roughness 모델링, RLGC 및 S-Parameter 등의 Signal Integrity 분석 데이터를 활용할 수 있어 고속·고주파 PCB Stackup 설계에 적합합니다.