IST(Interconnect Stress Test)는 PCB의 PTH, Via, Microvia 및 내층 접속부의 신뢰성을 평가하기 위한 가속 열 신뢰성 시험 시스템입니다.

 

실제 PCB의 구조와 제조 조건을 반영한 전용 IST Coupon에 DC 전류를 인가하여 반복적으로 가열·냉각하고, 시험 중 발생하는 전기 저항의 변화를 지속적으로 측정합니다.

반복적인 열 Cycle에 의해 PTH Barrel, Via 또는 내층 접속부에 이상이 발생하면 저항값의 변화로 이를 검출할 수 있으며, Failure가 발생하기까지의 Cycle 수를 통해 PCB 접속 구조의 신뢰성을 정량적으로 평가할 수 있습니다.

 

IPC-TM-650에 따른 PCB 신뢰성 시험

IST는 IPC-TM-650 Method 2.6.26에 규정된 PCB 신뢰성 시험 방법입니다.

Coupon 내부의 Power 회로를 이용하여 자체적으로 열을 발생시키고, Sense 회로를 통해 PTH 및 내부 접속 구조의 저항 변화를 측정합니다. 이를 통해 PCB가 조립, Rework 및 실제 사용 환경에서 받게 되는 반복적인 열 스트레스에 대한 내구성을 평가할 수 있습니다.

주요 평가 항목

• PTH 신뢰성 평가
• Via 및 Microvia 신뢰성 평가
• 내층 접속부 신뢰성 평가
• 반복 열 Cycle에 따른 저항 변화 측정
• Failure 발생 Cycle 확인
• PCB 제조 Lot 간 신뢰성 비교
• 도금, 적층 및 Via 공정 변경 전후 비교
• PCB 제조 공정의 장기적인 안정성 관리

IST는 단순한 Pass / Fail 확인뿐 아니라 반복적인 열 Cycle에 따른 저항 변화와 Failure 발생 시점을 확인할 수 있어 PCB Qualification, 공정 변경 평가 및 양산 품질 관리에 활용할 수 있습니다.

IST Coupon

IST 시험에는 실제 PCB의 주요 구조를 반영하여 설계된 전용 Coupon을 사용합니다.

Coupon에는 PCB의 Layer 수, Hole Size, Copper Weight, PTH 및 Via 구조 등 평가 대상 PCB의 주요 제조 조건을 반영할 수 있습니다. Power와 Sense 회로를 이용하여 Coupon을 반복적으로 가열하면서 동시에 접속 구조의 전기적 상태를 측정합니다.

고신뢰성 PCB의 신뢰성 검증

PCB가 고다층·HDI 구조로 발전하면서 PTH와 Microvia의 장기적인 접속 신뢰성 관리가 더욱 중요해지고 있습니다.

IST는 PCB 제조사뿐 아니라 OEM, 재료 및 공정 관련 업체에서 PCB 구조와 제조 공정의 신뢰성을 비교·검증하는 데 활용할 수 있습니다.